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手機彈片應用以及常用材料
來源：禾聚五金 瀏覽：- 發(fā)布日期： 2022-01-11【大 中 小】
手機彈片廣泛應用于：手機主板接地（喇叭、天線、耳機區(qū)域）、光學元件、汽車車載主板接地、筆記本電腦內(nèi)部結構件。常見的形狀有：C型、S型、3字型、8字型。
手機彈片沖壓加工常見材料時鈹銅，少量的鈹加入銅中，通過機械及熱處理，所產(chǎn)生之強度超過大數(shù)的銅基合金及許多硬化鋼。甚者，通過機械加工及特別的熱處理可獲得特定之特性，以滿足廣泛之需求。根據(jù)成型需求選擇狀態(tài)之指南，R/t比顯示容許的沖頭半徑（R）（彎曲90°）作為厚度T的函數(shù)，低R/t表示高的成形性。
手機彈片還可以用不銹鋼材料沖壓，具有高的彈性極限、疲勞極限、沖擊韌性及良好的
熱處理性能等。不銹鋼化學成分穩(wěn)定，鋼質(zhì)純凈，夾雜物含量低、表面質(zhì)量優(yōu)良，光亮度好、有較強的耐腐蝕性、抗拉強度和抗疲勞強度高。
手機彈片常用的包裝有：PE袋，普遍適用于非SMT類彈片。吸塑盤，用于精度要求比較高的彈片。載帶，用于自動化或SMT需求。
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